近日，由重庆理工大学、365bet亚洲网址主办，重庆机电控股（集团）公司、重庆大学机械传动国家重点实验室、重庆市科青联机械与装备制造专委会协办，重庆市教育委员会、重庆市科学技术委员会、重庆市科学技术协会支持的“高端装备前沿技术国际论坛”在我校博园学术报告厅成功举行。同济大学林松教授、霍洛伊德精密有限公司-重庆机电（中国）子公司的首席执行官Tony、电子科技大学陈东义教授、成都孔辉汽车科技有限公司吕济明总经理、恩斯克（中国）研究开发有限公司张国平主任工程师、论坛学术主任、重庆大学张根保教授等出席了此次会议。我校石晓辉校长、许洪斌副校长，机械工程学院、车辆工程学院、计算机学院、电子信息与自动化学院、汽车零部件先进制造技术教育部重点实验室、机械检测技术与装备教育部工程中心、科研处等部门领导和师生代表出席了会议，会议聚集了国际国内高端装备技术领域200余人。
大会开幕式由许洪斌副校长主持。石晓辉校长在致辞中热情欢迎各位专家及领导莅临学校，感谢他们对重庆理工大学各项工作的支持。张根保教授对“中国制造2025”进行了详细解读，为我们指出了高端装备领域面临的挑战和机会，与会嘉宾在高端装备领域未来的发展前景方面达成了共识。
林松教授、CEO Tony、陈东义教授、吕济明总经理、张国平工程师分别做了题为《德国工业4.0的工业实践》、《Using the‘technology curve’implementing and managing innovation》、《从移动到穿戴 - 深度探讨可穿戴概念、技术与应用》、《汽车底盘性能测试装备开发及应用》、《精密轴承的应用技术》的主题报告。各位专家精彩的报告赢得了参会人员的阵阵掌声，为能够在重庆理工大学聆听到高端装备技术领域最前沿的资讯和研究成果而兴奋不已。此次论坛的成功召开，为国家、重庆市高端装备技术领域的学术研讨、学科建设及人才培养作出了重要贡献。
许洪斌副校长主持开幕式
石晓辉校长在开幕式上致辞
论坛学术主任、重庆大学张根保教授讲话
同济大学林松教授做报告
霍洛伊德精密有限公司-重庆机电（中国）子公司首席执行官Tony做报告
电子科技大学陈东义教授作报告
成都孔辉汽车科技有限公司吕济明总经理做报告
恩斯克中国研究开发有限公司主任工程师张国平做报告
论坛组委会与部分专家代表合影留念
